（报告出品方/作者：国联证券，熊军、王晔）
1.专注电源管理IC，平台优势驱动发展
1.1.深耕电源管理IC领域，已成国内领先厂商
电源管理IC国产替代的先锋。芯朋微（全称无锡芯朋微电子股份有限公司）成立于年，年7月22日在上交所科创板挂牌上市，是一家专注于电源管理芯片研发与销售的模拟IC设计企业，公司致力于实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的电源管理集成电路产品，推动整机的能效提升和技术升级。公司主要产品为电源管理类芯片，有效的电源管理芯片产品已超过个。公司自成立以来坚持“以市场需求为导向，以创新为驱动”的发展战略，持续开发推出新产品，布局三大类应用系列产品线，包括家用电器类、标准电源类和工业驱动类，产品广泛用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒及电脑的适配器、智能电表和工控设备等。公司积极推进新业务布局，加强产业资源整合，年公司收购从事功率集成电路研发、设计与销售业务的无锡安趋电子有限公司%股份，意在利用安趋电子在功率集成电路领域积累的技术优势配合公司现有工控功率产品线发挥协同效应，扩大公司工业驱动类芯片业务规模。
立足家用电器类芯片，应用领域不断拓展。家用电器类芯片是公司的传统优势产品，公司于年率先量产V单片集成电源芯片并成功进入家电领域，打破了国外芯片企业在该领域的垄断。公司在小家电领域推出低功耗、高集成AC-DC、DC-DC芯片，智能化应用场景延展推动公司市场占有率稳步提升；在大家电领域凭借高耐压宽输出AC-DC芯片打入标杆客户，电源及驱动芯片开始放量。公司积极拓展下游应用领域，产品逐步渗透至标准电源和工业驱动领域，在标准电源领域，推出AC-DC、PD协议等芯片，产品已经进入手机和电商客户；在工业驱动领域，推出高压AC-DC、高压GateDriver等芯片，在电机、电力、通信三大应用板块紧贴大客户，销售额大幅提升。
终端客户合作稳定，经营规模逐年提升。凭借出色的产品性能、持续的技术创新和快速的服务响应，公司在各应用领域已形成稳定客户群。家电类芯片终端客户主要包括美的、格力、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、小米等家电行业标杆客户；标准电源类芯片终端客户主要包括创维、中兴通讯、华为、茂硕电源、海康威视等企业；工业驱动类芯片终端客户主要包括正泰电器、盛帆股份、威灵电机、大洋电机、京马电机等企业。在客户群持续扩大的背景下，公司经营规模稳步增长，-年分别实现营业收入3.12亿元、3.35亿元、4.29亿元、7.53亿元，3年CAGR为34.14%。
细分领域有优势，已成国内领先电源芯片供应商。电源管理芯片行业呈现充分竞争市场格局，国内各电源管理芯片企业市场份额较分散，公司基于“高低压集成技术平台”打造的AC-DC、GateDriver等高压电源管理芯片已经具备较强技术实力和市场竞争力。在家用电器领域，公司已成为国内家电品牌厂商的主流国产电源芯片提供商；标准电源领域，公司已成为网通、DVB、手机快充龙头生产商主要的国产电源芯片提供商；工业驱动领域，公司已成为电机、智能电表、通信基站等终端应用产品的领先国产电源芯片提供商。
1.2.自主研发技术平台，产品迭代升级有保障
Fabless模式轻资产经营，上游供给稳定。公司自成立以来一直采用Fabless模式经营，专注于产品的市场开拓与设计研发，生产主要采用委托外包方式。轻资产、侧重产品研发和市场销售的经营模式有利于提高公司整体营运效率。公司借助区位优势，积极与上游晶圆制造厂商华润微、华瑞微、韩国东部电子等和上游封测厂商华天科技、长电科技等建立密切的合作关系，供给关系稳定。为了更好的发挥上游供应商与公司的产业链协同效应，公司建立技术积累深厚的半导体器件和工艺制造专家团队，与供应商共同优化工艺流程，保证公司产品的工艺优势。
投资FAB厂商，保障产能。年6月公司与滁州华瑞微电子科技有限公司签订《增资协议》，认缴注册资本.万元，并于年7月完成认缴；同年12月投资中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司。在当前全球晶圆产能紧张的大背景下，前瞻性的投资两家具备集成电路制造能力的FAB企业，对公司战略意义深远，保障了公司在后续进行产品与市场扩张时的产能供应，为公司业绩增长护航。
自主研发迭代“高低电压集成技术平台”，建立技术护城河。公司成立之初便专注于技术平台的研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台开始试验，再到电路、版图和系统设计，历时两年完成了V“高低压集成技术平台”的研发，并基于该平台开发了V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列产品，打破了进口产品的垄断。此后，公司不断升级技术平台，年基于第二代“高低压集成技术平台”布局标准电源芯片市场；年基于第三代“高低压技术平台”切入工业驱动芯片市场，并于年在国内率先量产了内置0-V智能MOS的超高压AC-DC电源芯片，成功进入国网、南网的智能电表和智能断路器市场。目前，公司的“高低压集成技术平台”已经升级至第四代“智能MOS数字式多片高低压集成平台”，继续开发高集成度电源芯片系列产品。通过持续迭代升级技术平台，公司产品始终保持在行业前沿水平。
1.3.股权结构稳定，股权激励彰显信心
大基金入股股权结构相对集中，管理层产业背景深厚。公司第一大股东及实际控制人为董事长张立新先生，截止年3月31日，张立新先生共持有公司30.33%的股份，管理团队核心成员易扬波、薛伟明先生分别持有4.06%、1.32%的股份。公司第二大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，共持有公司6.63%的股份，大基金入股有利于公司享受国家和地方集成电路产业相关政策支持，助力公司发展。以公司董事长张立新先生、总经理易扬波先生为代表的核心团队成员在半导体行业的从业经验丰富，个人利益与公司利益高度一致，有助于保障公司管理层相应战略决策的专业性与前瞻性。
连续股权激励绑定利益，核心技术团队稳定。公司在年7月上市后，分别于年12月和年12月连续两年定向发行股票执行股权激励政策，深度绑定公司与员工利益，凝聚公司发展源动力。年4月公司宣布拟以不低于人民币万元和不超过人民币10万元金额回购公司上市流通的股份，回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励。上市后连续两年执行股权激励计划有利于维护核心技术团队的稳定，公司目前已形成一支由3名博士领衔，共计人的高水平研发团队，团队人数占员工总数量的75.44%，公司研发优势明显。
2.电源IC市场广阔，国产替代势头迅猛
2.1.市场空间：新兴应用领域拉动规模持续增长
电源类芯片是模拟芯片的重要分支。模拟芯片主要分为电源类芯片、信号链芯片和其他芯片三大类。信号链芯片主要对温度、声音、光、电等模拟信号进行接收、转换、放大、过滤并最终通过数模转换芯片将其转换为数字信号，以便数字芯片进行存储和计算。常见的信号链芯片包括放大器、数模转换器、比较器和接口芯片等。电源类芯片是所有电子设备的电能供应心脏，负责电子设备所需电能的变换、分配和检测等管控工作，对电子设备而言是不可或缺的，其性能的优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有直接影响，电源类芯片一旦失效将导致电子设备停止工作甚至损毁，是电子设备的关键器件。电源类芯片存在于几乎所有的电子设备中，已经成为模拟芯片最大细分市场。根据ICInsights数据，年全球模拟芯片市场规模为亿美元，占全球半导体市场规模的13%；根据FrostSullivan数据，年全球电源类芯片市场规模为亿美元，占全球模拟芯片市场规模的58%；根据ICInsights数据，年全球信号链芯片市场规模为99亿美元，占全球模拟芯片市场规模的17%。根据ICInsights数据，全球模拟芯片市场规模从年的亿美元增长至年的美元，-年CAGR为15.86%，预计年全球模拟芯片市场规模将达到亿美元。
电源IC细分种类多，全球出货量领先。电源类芯片包括电池管理芯片、AC-DC芯片、DC-DC芯片、LED驱动芯片、栅极驱动芯片等。电池管理芯片主要用于确保电池安全稳定输出电能，延长电池使用寿命，具体又可细分为计量芯片、充电管理芯片、监测和平衡芯片、输入保护芯片和快充协议芯片；AC-DC芯片用于将高压交流转为直流并降压；DC-DC芯片又包括线性稳压器LDO和开关稳压器（狭义DC-DC芯片），线性稳压器用于实现降压，开关稳压器用于实现降压、升压、输出恒定电压以及转换电压；LED驱动芯片用于驱动LED发光或使LED模块组件正常工作；栅极驱动芯片用于MOSFET、IGBT等功率器件的导通。根据ICInsights数据，年电源类芯片是全球出货量最多的半导体芯片，出货量达到亿颗，产品广泛应用于家用电器、手机及智能穿戴、汽车、工业等领域。
下游应用需求旺盛，电源类芯片市场规模快速增长。根据SEMI数据，-年全球电源管理芯片产值分别为、、亿美元；前瞻产业研究院根据行业发展状况，预测年全球电源管理芯片市场规模约为亿美元；根据TMR数据，预计年全球电源管理芯片市场规模将达到亿美元，-年CAGR为10.73%。根据赛迪顾问数据，-年中国电源管理芯片市场规模由.68亿元增长至.53亿元；根据FrostSullivan数据，年中国电源管理芯片市场规模将达到.5亿美元（.5亿元），-年CAGR为13.38%。
新兴应用领域成为电源管理芯片市场规模增长主要驱动力。根据IDC数据，全球智能手机出货量在-年呈现快速增长后增速放缓，并在年首次出现负增长，智能手机进入存量竞争时代，以手机为代表的消费电子产品对于电源管理芯片需求的增速放缓，消费电子类芯片产品赛道逐渐饱和、竞争日趋激烈。在人工智能、物联网、5G等信息技术与下游汽车、工业、通信等领域深度融合的背景下，新能源，工业控制、通信基站、数据中心等新兴应用领域将成为国内电源管理芯片市场规模增长的新驱动力，为电源管理芯片带来显著的增量需求。
2.2.竞争格局：集中度低，细分领域替代效应初显
电源IC市场格局分散，国外企业占据主导地位。目前以德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌（Infineon）等为代表的国外企业在产品线的完整性及整体技术水平上保持领先优势，从市场份额来看，国外企业占据了全球80%以上的电源管理芯片市场份额。根据前瞻产业研究院数据，年全球电源管理芯片市场分布为德州仪器（21%）、高通（15%）、亚德诺（13%）、美信（12%）、英飞凌（10%），CR5为71%。随着国内集成电路产业市场规模的不断扩大，国内本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，率先切入民用消费市场，在小功率的消费电子领域已经逐步取代国外企业的市场份额，产品也已从小功率向中大功率发展。目前国产电源管理芯片在国内的市场份额不足20%，电源国产替代空间巨大。
聚焦细分电源IC种类，国产替代效应初步显现。公司深耕家用电器领域，基于自主研发的“高低压集成技术平台”推出了AC-DC芯片、DC-DC芯片和栅极驱动芯片（GateDriver），已在国内厂商中处于市场领先地位。尤其是在AC-DC和GateDriver等高压电源管理芯片领域，公司具有较强的技术实力和市场竞争力，已成为国内家电品牌厂商的主流国产电源芯片提供商。电源管理芯片作为模拟芯片的一种，产品生命周期长，模拟芯片行业具备抗周期属性，整体竞争格局较分散，该特性有利于公司通过产品研发从细分赛道切入，并通过芯片种类扩张逐步实现国产替代。（报告来源：未来智库）
2.3.可比公司对比：对标PI、MPS，成长可期
AC-DC芯片对标PI，DC-DC芯片对标MPS。公司的传统优势产品为AC-DC芯片，下游应用场景与美国企业PI（PowerIntegrations）高度重合，在下游多领域直接竞争；DC-DC芯片、驱动芯片对标美国企业MPS（MonolithicPowerSystems）：
1）PI成立于8年，总部位于美国硅谷，是一家提供用于高能效电源转换系统的高性能电子元器件的供应商，其所推出的集成电路和二极管可帮助包括电视机、PC、家电、智能电表和LED灯在内的大量电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。PI为Fabless经营模式，与公司相同，可比性较强。公司多款产品在性能上已经可以比肩PI产品，并且以更高的性价比逐步替代进口产品；
2）MPS成立于年，总部位于美国加州圣荷塞，是一家集研发、设计、制造、销售为一体，专注于设计并制造高性能的模拟集成电路和混合信号集成电路产品的高科技企业，尤以大功率电源管理芯片见长。MPS为IDM经营模式，在成本端更主动，产品毛利率较高。年MPS直流到直流产品（DC-DC）收入为73.15亿元，营收占比达到94.99%，DC-DC类电源产品优势明显。
公司经营规模尚小，国产替代背景下加速成长。从营收和盈利规模来看，公司年收入是PI的16.8%、MPS的9.8%；年利润是PI的19.2%、MPS的13.0%，营收盈利规模以及总市值较PI和MPS还有差距。受益于半导体国产替代进程加速、新产品的持续推出以及在下游应用领域市场份额的提升，-年公司营业收入从3.13亿元增长至7.53亿元，3年CAGR为34.14%，年同比增长75.44%，高于PI（44.02%）和MPS（43.03%），已经进入加速成长期。
加码高利润工业级产品，毛利率差距逐步缩小。从产品结构上来看，公司家用电器和标准电源类产品占较高，年家用电器类产品营收占比达到45.9%，标准电源类产品营收占比达到34.4%，毛利率较高的工业驱动类产品只有15.7%。年PI下游应用分布为消费电子（32%）、通信（30%）、工业（28%）、计算机（10%），产品结构较合理，其中毛利率较高的通信、工业类产品占比达到58%，这也是PI相较于公司毛利率高于公司的主要原因。从毛利率上来看，年公司毛利率达到43%，同比上升了5.31个百分点，主要系高毛利率工业驱动类产品营收提升所致，我们认为在后续布局汽车和工业级电源和驱动芯片、资源倾斜的情况下，公司毛利率及盈利能力有望进一步提升。
加大研发持续改善产品性能。年公司研发费用率为17.49%，高于PI（12.08%）和MPS（15.79%），尽管公司部分产品已经具备与国外进口产品相同的性能，但考虑到半导体行业竞争激烈，国产替代刻不容缓，公司高度重视研发，我们看好公司在持续创新研发下推出更高性能的产品，实现进口产品的替代。
3.三大产品线齐发力，阶梯式稳步增长
3.1.家用电器：立足小家电，大家电进入上量阶段
家电类芯片以进口替代为目标。公司在家电领域深耕十余年，家电类芯片产品性能与品质已经可比肩同类芯片水准，对比国外企业的家电芯片，公司的家电类芯片集成度更高。年公司凭借基于自研“高低压集成平台”开发的V单片集成电源芯片，成功进入美的、苏泊尔、九阳、格力等家电行业标杆客户，在该领域打破了国外垄断，迅速进占家电市场。公司家电类芯片均为AC-DC芯片，产品主打低功耗AC-DC电源芯片系列、高集成AC-DC电源芯片系列、高耐压宽输出AC-DC电源芯片系列等，产品广泛应用于电磁炉、电饭煲、电压力锅、电吹风等厨房家电和生活家电。
积极拓展切入大家电市场。凭借在小家电领域积累的技术优势，公司积极在家电领域拓宽下游应用。针对大家电（白电）市场，公司布局高耐压宽输出AC-DC电源芯片，产品凭借同等功率下耐压裕量更高、方案体积更小的优势，受到众多大家电客户的广泛认可。根据全国家用电器工业信息数据，年H1家电中高端产品在线上和线下市场的销售额同比均显著提升，家电类电源管理芯片受益于家电智能化、全屋定制化，市场规模将进一步扩大。在智能化应用场景延展背景下，年公司在小家电市场的市占率继续提升；在大家电（白电）市场已经全面突破标杆客户，电源及驱动芯片逐步放量，全年销售额同比增长%。
家电类芯片优势明显，收入与销量持续增长。公司家电类芯片产品销量从年的1.74亿颗增长至年的5.65亿颗，4年CAGR为34.24%，年家电类芯片产品销量同比增长56.08%；家电类芯片产品营业收入从年的0.94亿元增长至年的3.46亿元，4年CAGR为38.51%，年家电类芯片产品收入同比增长89.47%。家用电器类芯片产品作为公司的优势产品，销量与收入呈现快速增长态势。
预计年小家电领域电源芯片市场规模68.35为亿元，-年CAGR为18.69%；年白电领域电源芯片市场规模为14.05亿元，-年CAGR为18.69%。测算假设如下：1）根据公司招股说明书，单一家电通常内置1-8颗电源管理芯片，至少使用1颗AC-DC芯片；预计年单一小家电电源芯片数量为3.5颗，单一白电电源芯片数量为4.5颗；2）根据公司招股说明书，预计年小家电（生活家电、厨房小家电、环境家电等）电源芯片ASP为0.5元；白电（空调、洗衣机、冰箱）电源芯片ASP为0.8元；3）预计-年小家电电源芯片和白电电源芯片ASP增长率分别为-5%、-5%、-4%、-3%；4）预计-年单一小家电电源芯片和白电电源芯片数量增长率分别为5%、5%、5%、4%、3%。
政策利好家电类芯片市占率进一步提升。年7月1日，由国家市场监督管理总局和国家标准化管理委员会联合颁布的新国标GB《房间空气调节器能效限定值及能效等级》正式实施，不满足新国标的库存空调将不允许销售，符合新能效标准的空调销量大幅提升。能效标准的提升将推动变频空调的普及，公司超低待机功耗的AC-DC芯片及BLDC驱动芯片有望继续大幅提升。目前，冰箱与洗衣机的新能效标准也在制定中，后续随着政策的落地实施，我们看好白电（空冰洗）领域产品将成为公司利润增长的主要驱动力之一。
3.2.标准电源：审时度势，加码快充
标准电源类芯片应用广泛。标准电源主要指各类电子设备的交流电输入、直流输出、外置式的电源模块，通常为外置电源适配器、充电器。下游品类包括手机等可穿戴智能设备充电器、光纤MODEM/路由器/机顶盒/笔记本适配器、电动自行车/电动工具充电器、中大功率照明适配器。年公司基于第二代“高低压集成平台”开始布局标准电源芯片市场，年底在国内较早推出外置式适配器电源芯片，具有50mW超低待机特点，后又陆续推出5级能效适配器电源芯片和6级能效适配器电源芯片。公司标准电源类产品主打超低待机AC-DC电源芯片系列、5级能效AC-DC电源芯片系列、6级能效AC-DC电源芯片系列、大电流快速充电器内置电源芯片系列等。
布局快充，调整客户战略，度过短暂阵痛期。年公司标准电源类芯片销量为1.71亿颗，同比下降15.35%；标准电源类芯片营业收入为0.93亿元，同比下降13.08%。年标准电源类芯片销量与收入出现下滑主要是因为普通充电器ASP低、对产品的性能、稳定性要求低于其他类芯片，行业竞争激烈导致毛利率较低。年公司标准电源类芯片毛利率仅为28.69%，低于家用电器类（44.69%）和工业驱动类（43.47%）。为了解决这一问题，公司审时度势切入快充领域，把握智能手机快充兴起带来的机遇，年公司开发了全新的高度集成的快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片、无线充电驱动功率芯片，并且形成了系列化有线和无线快充芯片产品及其方案，快充产品凭借高集成度、外围精简、体积小、低温升、低时延、可靠性高的特点受到了下游市场的广泛欢迎。年公司研发的PD协议芯片全套片方案已经突破标杆客户。除此之外，公司还进一步优化客户结构，寻求与更多优质客户的合作，目前公司标准电源类芯片的主要客户包括创维、中兴通讯、华为、海康威视等企业。年公司标准电源类芯片毛利率为34.20%，较年上升了5.51个百分点，后续随着快充产品的快速放量，公司标准电源类芯片毛利率有望进一步提升。
推出多功率快充方案，18W快充产品确立优势。目前公司已经推出多种功率的快充方案，其中18W的PN+PNH方案凭借高集成度以及高稳定性获得下游众多客户的认可，根据充电头网数据，年公司凭借该方案占据18W快充市场9.52%的市场份额，仅次于PI（23.81%）、昂宝（17.46%），与Dialog（9.52%）持平。年苹果宣布取消iPhone12全系标配的充电器，极大释放了市场对于20WUSBPD快充的需求，为国内第三方充电厂商带来利好。公司推出的20WPN+PNH方案具备高度集成、外围电路精简的特性，我们看好该方案的表现，有望占据20W快充市场的主导地位。
转战高功率市场，主推40W快充方案。完成18W、20W快充产品的布局并且取得市场优势后，公司继续在更高功率快充产品发力。年公司推出的40W快充套片方案（模拟+PD协议）已经进入手机品牌商；66W套片方案也已经完成客户导入，两种功率的快充产品供货均已处在爬坡上量阶段，快充产品的多功率布局为标准电源类业务注入增长新动能。
快充应用多元化，ASP提升助力业绩增长。智能手机快充已逐步成为主流，根据充电头网数据，全球智能手机快充渗透率将从年的67.9%提升至年的99%。根据IDC数据，年全球智能手机出货量约为13.55亿部，按照单个快充适配器所含快充芯片（AC-DC和PD协议芯片）价值量3元，-年价值量增长率分别为-5%、-4%、-2%、-2%测算，年全球智能手机快充芯片规模将达到30.5亿元，预计年手机快充芯片市场规模将达到36.8亿元。在输出功率持续增大，电路拓扑架构创新涌现的背景下，快充技术也已从手机逐步渗透到平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、物联网设备等终端产品，应用场景的多元化将带动标准电源类芯片需求快速增长。
调整效果明显，收入与销量稳步增长。-年公司标准电源类芯片销量由1.8亿颗增长至4.3亿颗，4年CAGR为24.32%；-年公司标准电源类芯片收入由0.91亿元增长至2.59亿元，4年CAGR为29.89%，标准电源类芯片ASP从年的0.44元提升至年的0.60元，量价齐升效应明显。
3.3.工业驱动：积极研发打造利润新增长点
工业驱动类芯片技术门槛高，高毛利率新兴成长市场。工业驱动类芯片是指主要在工业设备和直流电机上担负电能转换、分配、检测及其他电能管制职责的芯片，通常包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、栅极驱动芯片等等。年公司基于第三代“高低压集成平台”正式切入工业驱动芯片市场，并于年率先量产了内置0-V智能MOS的超高压AC-DC电源芯片，成功进入国网、南网的智能电表和智能断路器市场，实现了电表中高压电源芯片的进口替代。公司工业驱动芯片主要为AC-DC芯片、栅极驱动芯片，主打产品包括V智能保护AC-DC电源芯片系列、0-V工业AC-DC电源芯片系列、零瓦待机AC-DC工业电源芯片系列和V浮置栅驱动电源芯片系列等。由于工业驱动类芯片在性能、稳定性上较一般种类电源芯片要求更高，单一产品的价值量高于公司家电类和标准电源类产品。年公司工业驱动类芯片毛利率为55.01%，高于公司综合毛利率43.00%，工业驱动类芯片规模扩张将带动公司盈利能力提升，为公司利润增长注入新动能。
销量收入已经驶入快车道。-年公司工业驱动类芯片销量由0.4亿颗增长至1.2亿颗，4年CAGR为31.61%，年工业驱动类芯片销量同比增长81.82%；-年公司工业驱动类芯片收入由0.53亿元增长至1.18亿元，4年CAGR为22.15%，年工业驱动类芯片收入同比增长.83%。工业驱动类芯片销量和营业收入快速增长已经起步，单颗芯片ASP从年的0.57元增长至年的0.98元。
3.4.财务分析：重视研发，财务健康保障发展
重视技术创新与研发。公司自成立以来一直高度重视技术研发，年公司投入研发费用1.32亿元，同比增长.80%，研发费用率达到17.49%，研发费用大幅增长主要系研发项目直接投入、研发人员薪酬、股权激励费用增加所致。在研发费用大幅增加背景下，年公司新增专利申请26件（其中发明专利24件），其中5件专利获得授权（其中发明专利4件）；新增集成电路布图设计专有权21件。坚持研发创新使公司形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势，公司多款芯片产品成为国内首创，替代进口品牌，帮助公司快速占领市场。
优化产品结构，毛利率水平位于行业上游。年家用电器类、标准电源类和工业驱动类芯片销售毛利率分别为46.01%、34.20%、55.01%，同比分别提升了1.32、5.51、11.54个百分点。标准电源类芯片毛利率较低主要系行业竞争加剧所致，为此公司切入快充领域提升标准电源类芯片毛利率。年公司家用电器类芯片、标准电源类芯片和工业驱动类芯片分别实现营业收入3.46、2.59、1.18亿元，同比分别增长89.47%、54.88%、.83%，营收占比分别为45.9%、34.4%、15.7%。通过调整优化产品结构，公司综合毛利率同比提升5.31个百分点达到43.00%，对比同行业其余上市公司，公司毛利率处于行业较高水平。
费用控制良好，财务状况健康。年公司销售费用率和管理费用率分别为1.38%、3.51%，同比分别上升了0.16、0.12个百分点，费用率小幅增长主要系销售人员薪酬、股权激励费用增加所致，在公司营业收入大幅增长的情况下，公司销售费用率和管理费用率得到比较好的控制。年公司经营活动产生的现金流金额达到2.57亿元，同比增长.35%，公司净现比达到1.28，经营情况大幅转好。年公司资产负债率为7.29%，同比下降了0.17个百分点；净资产收益率为14.35%，同比上升了3.01个百分点，健康的财务状况为公司后续进行产品迭代升级、扩大市场规模奠定基础。
4.定增布局“汽车+工业”，把握战略发展机遇
4.1.产品市场双拓展，共建产线构筑壁垒
定增布局汽车和工业领域，升级拓展主营业务。年3月18日公司发布定增预案，拟发行不超过万股（发行前公司总股本的30%）募集不超过10.99亿元用于：1）新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目；2）工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目；3）苏州研发中心项目。募资建设项目共计4年建设期，公司预计项目将于第二年开始贡献营收。一方面，定增募资项目的顺利实施将会扩充公司的产品矩阵，横向扩宽公司下游应用领域；另一方面，公司有望凭借该战略布局进一步加强市场竞争优势，打开中长期成长空间。
共建产线提升竞争力，平台优势迁移助力新赛道成长。本次新能源汽车项目将开发面向V/V电池的高压电源转换分配系统、高压驱动系统的系列芯片，包括高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能IGBT和SiC器件。除此之外，公司还将与封测厂商共建产线，以此来保证功率芯片设计与模块封装的技术协同和持续迭代优化。公司以自身擅长的高压电源和高压驱动领域作为切入点，以现有车规级的技术储备为基础，扩大研发团队规模，积极探索功率芯片在汽车领域的深度应用，形成完整的功率解决方案。（报告来源：未来智库）
4.2.高压优势明显，打开长期成长空间
政策与市场双轮驱动，汽车成为确定性赛道。根据中国汽车工业协会数据，年国内电动汽车产销量分别为.5万辆和.1万辆，同比均增长%，市场渗透率提升至13.4%，相比年提升了8个百分点。根据工信部数据，年国内L2级智能汽车渗透率达到15%，年L2级智能汽车渗透率为20%，汽车智能化进程进入快车道。根据StrategyAnalytics数据，年L3级智能汽车的渗透率为0，年包括上汽、长安、小鹏等在内的各大车企将推出L3级智能汽车，我们预计年将成为L3级智能汽车向国内市场渗透的开局之年，实现0到1的突破，渗透率将从年的1%提升到年的10%。根据ICInsights数据，年全球模拟芯片市场规模将达到亿美元，按照芯片种类区分，电源管理芯片市场规模为亿美元，规模占比达到25.5%；按照应用领域区分，汽车模拟芯片市场规模达到亿美元，规模占比达到16.6%。传统燃油车到新能源汽车，将大幅提升汽车功率半导体价值量（尤其是电源管理芯片及功率器件），根据HIS数据，年纯电动汽车半导体的价值量约为美元，而传统燃油车半导体价值量约为美元，单车半导体价值量实现翻倍，汽车电动化和智能化进程加速为电源IC打开新的增量空间。
新能源汽车销量高速增长，汽车电源管理IC市场有望达到21亿美元。年全球和中国新能源汽车销量分别为、万辆，同比分别增长%、%，新能源汽车销量的快速增长驱动汽车电源管理芯片市场规模扩张。根据FrostSullivan数据，全球汽车电源管理芯片市场规模将由年的15亿美元增长至年的21亿美元。
高压电池系统、充电桩利于发挥优势。一方面，传统燃油车转向新能源汽车，汽车的电气化程度提高，电气系统由传统的48V转为V以上的高压，根据汽车之家数据，比亚迪汉EV电池系统的额定电压已经达到V；另一方面，快充需求背景下汽车高压快充应运而生，年保时捷Taycan率先推出V高压电气架构，搭载V直流快充系统并支持kW大功率快充，年高压快充技术路线受到越来越多主机厂的青睐，现代、起亚等国外厂商和比亚迪、长城、广汽、小鹏等国内厂商也相继推出或计划推出V平台，有望拉动高压大功率充电桩的建设需求。公司在高压电源芯片领域优势明显，基于自研的第四代“高低压集成平台”开发的高压芯片利于公司快速切入高压应用场景，顺利完成新市场的拓展。
布局数字电源IC切入高端工业应用领域。本次工业项目将面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率应用场景开发大功率数字电源控制芯片、集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块、高频GaN驱动芯片、智能GaN器件及GaN模块，并配套建设工业级半导体测试中心。伴随着消费电子类赛道逐渐饱和、竞争日趋激烈，公司审时度势切入工业领域中高端市场，填补国内电源管理芯片数字化解决方案空白的同时，实现营收与盈利的双增长。
新兴产业兴起打开工业领域增量空间。碳中和、“东数西算”工程、5G通信技术升级拉动光伏逆变器、服务器、基站的出货量快速提升。根据HIS数据，年全球光伏逆变器的新增及替换整体规模为.7GW，年全球光伏逆变器市场规模将达到GW，预计年将达到GW，-年CAGR为21.01%。根据IDC数据，年H1我国服务器市场出货量为.6万台，同比增长8.9%，市场规模达到.1亿美元。我们看好随着项目的逐步推进，公司将持续受益于下游应用兴起带来的电源和功率芯片需求高增长。
5.盈利预测
综合公司整体业务布局以及市场发展情况，我们基于以下假设预测公司各业务板块营业收入：
1）家用电器类芯片：年公司家用电器类芯片出货量达到5.65亿颗，ASP为0.61元，考虑到公司家电类芯片在大家电领域加速放量，我们预计公司-年家用电器类芯片出货量增速分别为42.5%、29.5%、12.5%；
2）标准电源类芯片：年公司标准电源类芯片出货量达到4.30亿颗，ASP为0.60元，考虑到公司切入快充领域逐步替代普通充电器市场，我们预计公司-年标准电源类芯片出货量增速分别为35.5%、22.5%、18.5%；
3）工业驱动类芯片：年公司工业驱动类芯片出货量达到1.19亿颗，ASP为0.98元，考虑到公司持续拓宽工业下游应用领域，募资建设工业级大功率电源芯片，我们预计公司-年工业驱动类芯片出货量增速分别为65.5%、46.5%、30.5%；
4）其他芯片：移动数码类芯片产品因战略调整，销售额逐年下降，预计-年公司其他芯片产品收入同比增速分别为-15%、-15%、-15%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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