8月3日晚间，华虹公司（又名“华虹半导体”）发布公告称，公司发行的人民币普通股将于8月7日在上海证券交易所科创板挂牌上市。
华虹公司发行价格为52.00元/股
公告显示，本次发行价格为52.00元/股，本次发行后发行人年归属于母公司净资产对应市净率为2.19倍，低于均价——同期同行业可比公司市净率；年扣除非经常性损益前后稀释市盈率为34.71倍，高于同行业可比公司同期平均市盈率，低于平均静态市盈率中证指数有限公司公布的最近一个月发行人行业市盈率。首发股数为,,股。
公告提醒，发行价格高于发行人7月20日在香港联交所收盘价每股25.55元（港元），存在未来发行人股价下跌造成损失的风险给投资者。
公开资料显示，华虹半导体是一家8英寸和12英寸纯晶圆代工公司，长期专注于嵌入式/独立非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理等领域的开发和应用。逻辑和射频等“8英寸+12英寸”差异化特色工艺技术为客户提供晶圆制造服务。
公告显示，发行人本次发行拟募集资金亿元，其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金亿元，占计划募集资金总额的69.44%。8英寸工厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金计划使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元，占比11.11%，分别占募集资金总额的13.89%和13.89%。5.56%。
公告显示，报告期内，公司研发费用分别为73,.73万元、51,.14万元、,.18万元，与行业龙头相比仅处于中等规模。
财务方面，华虹半导体财年营业收入创历史新高，达24.亿美元，较上年增长51.8%。
机构给予“买入”评级
浙商证券认为，受益于功率半导体和存储器市场的持续增长，以及产能扩张+技术研发带来的新机遇，公司未来有望打开增长空间。机构预计，公司-年营业总收入为17./19./.31亿元，同比增速分别为6%/12%/12%，归属于母公司净利润分别为24.56/2./31.72亿元，同比增速分别为6%/12%/12%。增长率-18%/12%/15%。结合公司发行公告，按照发行价52元/股计算，对应-年PB为2.06/1.93/1.81X。初步覆盖给予“买入”评级。
华鑫证券表示，国内市场受益于国家连续出台的政策支持国内铸造行业发展。与此同时，一些国内半导体设计公司正在积极寻找国内代工产能来满足其需求。预计未来，中国大陆代工行业对产能的需求将保持较高速增长的趋势。
华金证券表示，根据初步预测，预计公司年1月至6月归属于母公司所有者的净利润约为12.5亿元至17.5亿元，同比增长3.91%%至45.47%。
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