年4月12日，唯捷创芯（股票代码：）首次公开发行并在科创板上市工作圆满完成！中信建投证券作为本次首次公开发行的独家保荐机构和主承销商，全面负责本次发行承销工作，圆满协助唯捷创芯成功募集资金约26.69亿元，在近期市场持续下行的背景下仍助力企业实现超募，为唯捷创芯进一步增强研发实力、实现企业愿景奠定坚实基础。
共创佳绩：京津冀地区半导体领域融资规模最大、发行市值最高的IPO项目作为本次IPO的保荐和承销机构，中信建投证券组建了经验丰富、专业高效的多条业务线协同的服务团队，实现本项目顺利过会，并凭借丰富的项目执行经验与沟通能力，全面负责本次发行承销工作，协助企业引入产业上下游战略投资者，得到了市场上优质投资者的广泛参与。
本次IPO在近期市场下行的行情下圆满完成了大规模发行融资。为了向市场充分传递企业价值，中信建投证券组织投资银行业务管理委员会、股权资本市场部、研究发展部等部门，深入发掘唯捷创芯“硬科技”的内在亮点，充分传递企业价值，最终获得了市场投资者的高度认可。本次IPO发行在近期市场持续下行的背景下，仍取得了较好的发行成果，最终发行价格为66.6元/股，募集资金约26.69亿元，为京津冀地区半导体领域历史上募资总额和发行市值最高的A股IPO项目，同时也是天津市近十年以来募资总额第二高的A股IPO项目。
迎难而上，奋起追赶，努力成为世界级的射频集成电路设计企业唯捷创芯主要从事射频前端芯片的研发、设计和销售，是我国射频前端领域的先行者。唯捷创芯设立时以射频前端中难度最大的射频功率放大器（PA）为主攻方向，现已具备PA、射频开关、低噪声放大器等射频前端各类单芯片和高集成度模组的设计技术、量产经验和整体解决方案能力。
自创立伊始，唯捷创芯聚焦高品质、高性能的产品策略，脚踏实地专注自主创“芯”，始终视研发投入为第一要务，专注做高品质的产品，将自身资源持续优先投入至PA产品的研发设计与更新迭代之中，凭借自主发展不断地缩小与国际领先水平的差距。
目前，唯捷创芯射频前端芯片产品已覆盖2G-5G各通信频段，并通过自主研发形成了多项关键核心技术，同时作为项目承担单位参与多项国家级重大科研项目，在研发领域取得多项卓著成绩。唯捷创芯的射频前端产品经过客户长期的应用验证，已大规模应用于小米、OPPO、vivo、荣耀等全球一线手机品牌的智能手机、可穿戴设备之中，受到广泛认可。
本次IPO募集资金主要聚焦于集成电路生产测试及研发中心建设，将巩固唯捷创芯的射频测试解决方案技术壁垒，为现有产品性能升级以及新应用领域产品预研提供全方位支持，助力唯捷创芯进一步提升竞争力，为实现“做一流的产品，成为世界级的射频集成电路设计企业”的企业愿景打下坚实基础。
金融服务硬科技企业，携手共进共展未来
本次IPO是唯捷创芯实现“做一流的产品，成为世界级的射频集成电路设计企业”这一企业愿景的重要里程碑，具有重大战略意义。中信建投证券始终坚持金融服务实体经济，助力符合国家科技创新战略的硬科技企业发行上市。本次IPO也是中信建投证券与优质硬科技企业通力合作的典范，中信建投证券感恩有幸一路陪伴！
未来，中信建投证券将继续秉持“以客户为中心”的服务理念，恪守“走正道、勤作为、求简单、不折腾”的经营哲学，为唯捷创芯提供更加优质的服务，携手共进、共展未来！
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